Qualcomm Technologies y Hewlett Packard Enterprise anuncian colaboración para ofrecer la próxima generación de soluciones de unidades distribuidas virtualizadas 5G
Las empresas colaborarán para ofrecer la primera solución vDU totalmente optimizada del sector con un costo total de propiedad hasta un 60% menor para los operadores[1] Esta colaboración busca mejorar las experiencias de los usuarios ayudando a preparar plataformas RAN virtualizadas y abiertas para soportar…
Nokia actualiza su Laboratorio 5G de Guadalajara para probar nuevos casos de uso
El laboratorio probará productos 5G y brindará soporte a las crecientes operaciones de ventas y abastecimiento en la región Se ubica en una posición geográfica única para proveer servicios tanto a Latinoamérica como a Norteamérica México es miembro del Tratado de Libre Comercio (T-MEC) entre…
vivo abre nuevos caminos con el diseño del nuevo sensor de imagen, Imaging Chip V1
Con la creación de este chip, vivo se compromete con una estrategia de innovación tecnológica a largo plazo
Nokia lanza nueva generación de su portafolio AirScale 5G, reforzado con chips ReefShark
Huawei revela informe sobre realidad aumentada y explica los beneficios de la unión 5G + RA
Se desarrolla en Alemania Carbon 1 MK II, el primer teléfono inteligente de fibra de carbono del mundo
Ultrafino y extremadamente ligero gracias al compuesto Tepex de LANXESS Su diseño monocasco es similar a un coche de Fórmula 1 Incorpora materiales sustentables y reciclables, con un diseño fácil de reparar para una larga vida útil
Xiaomi debuta su primer smartphone conceptual con pantalla de cascada de cuatro curvas
MediaTek, seleccionada para el programa de certificación Wi-Fi 6E de Wi-Fi Alliance
La nueva solución de punto de acceso inalámbrico MediaTek y la solución del lado del cliente son parte del banco de pruebas de certificación Wi-Fi 6E
