Alianzas/Fusiones, Comunicados de Prensa, MediaTek, Procesadores

MediaTek desarrolla el primer chip utilizando el proceso de 3 nm de TSMC, proyectando volumen de producción para 2024 

CIUDAD DE MÉXICO – 7 de septiembre de 2023 – MediaTek y TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) anunciaron hoy que MediaTek ha desarrollado con éxito su primer chip utilizando la tecnología de vanguardia de 3 nm de TSMC, en su sistema de chip (SoC) insignia Dimensity, proyectando...
Alianzas/Fusiones, Comunicados de Prensa, Espacio, Internet, Telefónica

Telefónica amplía la conectividad para las empresas en todo el mundo, a través de Starlink 

Ciudad de México, 08 de agosto de 2023.- Telefónica, a través de su unidad de negocios globales Telefónica Global Solutions (TGS), ha anunciado hoy que se ha convertido en socio mundial autorizado de la compañía perteneciente a SpaceX, Starlink, la constelación de satélites de órbita...
Alianzas/Fusiones, Comunicados de Prensa, Datos, Especificaciones, Fibra Óptica, Internet, Nokia, ...

Nokia y MEGA efectúan exitosa prueba de transmisión óptica con capacidad en larga distancia hasta 600G 

Impulsada por el conjunto de chips de nueva generación Nokia PSE-V, MEGA triplicará su capacidad de red, aprovechando su base instalada y alcanzando longitudes de onda 600G durante este año y estará preparada para alcanzar 2.4Tb en 2024, usando el conjunto de chips de nueva…

5G, Alianzas/Fusiones, Comunicados de Prensa, Especificaciones, Mobile World Congress, MWC, Qualcomm, ...

Qualcomm y Dell Technologies acelerarán el diseño y las implementaciones de RAN abierta 5G #MWC2023 

BARCELONA — 27 de febrero de 2023 — Qualcomm Technologies, Inc. anunció sus planes de colaborar con Dell Technologies para desarrollar una vDU 5G de próxima generación, integrando la tarjeta aceleradora RAN 5G Qualcomm X100 en los servidores Dell PowerEdge. La solución ayudará a marcar el comienzo...