Alianzas/Fusiones, Comunicados de Prensa, MediaTek, Procesadores

MediaTek desarrolla el primer chip utilizando el proceso de 3 nm de TSMC, proyectando volumen de producción para 2024 

CIUDAD DE MÉXICO – 7 de septiembre de 2023 – MediaTek y TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) anunciaron hoy que MediaTek ha desarrollado con éxito su primer chip utilizando la tecnología de vanguardia de 3 nm de TSMC, en su sistema de chip (SoC) insignia Dimensity, proyectando...
Android, Apps, Comunicados de Prensa, Especificaciones, Seguridad

Aplicaciones troyanizadas de Telegram y Signal distribuyen el código espía entre usuarios de Android 

El equipo de ESET, compañía de seguridad informática, descubrió campañas activas vinculadas al grupo APT conocido como GREF, alineado con China, que distribuyen este código malicioso apuntado a usuarios de Android. La telemetría ESET detectó ataques en varios países, entre ellos Brasil.

Alianzas/Fusiones, Comunicados de Prensa, Espacio, Internet, Telefónica

Telefónica amplía la conectividad para las empresas en todo el mundo, a través de Starlink 

Ciudad de México, 08 de agosto de 2023.- Telefónica, a través de su unidad de negocios globales Telefónica Global Solutions (TGS), ha anunciado hoy que se ha convertido en socio mundial autorizado de la compañía perteneciente a SpaceX, Starlink, la constelación de satélites de órbita...
5G, Comunicados de Prensa, Espectro, Qualcomm

Qualcomm logra el enlace descendente 5G más rápido del mundo con bandas por debajo de 6 GHz, gracias al sistema de módem-RF 5G Snapdragon X75 

SAN DIEGO, 9 DE AGOSTO DE 2023 - Qualcomm Technologies, Inc. anunció que el sistema Snapdragon X75 5G Modem-RF sigue superando los límites del rendimiento 5G al establecer un nuevo récord mundial en el espectro sub-6 GHz, alcanzando una velocidad de enlace descendente de 7.5 Gbps....