MediaTek amplía el rendimiento del teléfono inteligente insignia con el Dimensity 9000+
El último conjunto de chips de la compañía ofrece a los fabricantes de dispositivos otra opción de alto rendimiento para los teléfonos inteligentes emblemáticos.
MediaTek Filogic 130 y Filogic 130A para llevar conectividad Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 a los dispositivos IoT
Las nuevas soluciones combinan funciones avanzadas de Wi-Fi y Bluetooth con las últimas tecnologías de procesamiento de voz y administración de energía.
Kirin 980, el primer SoC de 7nm del mundo
Huawei es uno de los fabricantes de teléfonos móviles que apuesta por la fabricación de sus propios procesadores para integrarlos en los dispositivos que vaya lanzando al mercado.