MediaTek anuncia la familia de conectividad Filogic con los nuevos chips para Wi-Fi 6: Filogic 630 y Filogic 830 WiFi 6E
Los conjuntos de chips altamente integrados ofrecen conectividad rápida y confiable con un rendimiento mejorado para enrutadores de banda ancha, sistemas de malla (mesh), puntos de acceso empresariales y enrutadores minoristas
MediaTek anuncia el Kompanio 900T para mejorar las experiencias informáticas para tabletas y portátiles
La familia Kompanio permite a los fabricantes de equipos originales construir potentes dispositivos de cómputo móvil, delgados y ligeros con una batería de larga duración.
Samsung lanza el primer sensor de 200 megapíxeles para cámaras móviles
Samsung ha anunciado la nueva generación de sensores para móviles, formada por dos nuevos modelos, entre ellos el primer sensor de 200 megapíxeles con píxeles de 0,64μm.
Huawei presenta al nuevo integrante de la familia nova: Vive el momento con el HUAWEI nova 8i
La más reciente entrega de la serie nova de Huawei ofrece emocionantes experiencias móviles a través de una potente cámara AI Quad de 64MP, HUAWEI SuperCharge de 66W y una pantalla HUAWEI Sin Bordes de 6.67″
OPPO entra en tiempo récord al top en LATAM, alcanzando el quinto lugar en un año
• Nunca antes una marca había llegado al top 5 en un año, lo que refleja el éxito de los productos de OPPO en Latinoamérica.
Qualcomm completa la primera conexión de datos 5G mmWave del mundo con soporte para un ancho de banda de portadora de 200 MHz
– Hito muestra las características necesarias en previsión de los lanzamientos de 5G mmWave en China y enfatiza el liderazgo en nuevas capacidades de mmWave para la expansión global –
MediaTek presenta la plataforma Kompanio 1300T para mejorar la experiencia en tabletas de primer nivel
El SoC proporciona dispositivos informáticos personales con un rendimiento potente y conectividad 5G avanzada, así como tecnologías multimedia y de juegos. Ciudad de México – 27 de Julio, 2021 – MediaTek anunció hoy el lanzamiento de Kompanio 1300T, un SoC (System-on-Chip) diseñado para impulsar experiencias increíbles en...
Qualcomm Technologies y Foxconn Industrial Internet anuncian caja de IA de alto rendimiento
SAN DIEGO – 26 de julio de 2021. Qualcomm Technologies, Inc. anuncia en conjunto con Foxconn Industrial Internet el diseño, fabricación y lanzamiento de Gloria AI Edge Box con el acelerador de inferencia Qualcomm® Cloud AI 100. BKAV Corporation es el primer cliente en implementar la...
MediaTek lanza los SoC Helio G96 y Helio G88 con capacidades avanzadas de visualización y fotografía
Los conjuntos de chips más nuevos de la serie Helio G permiten a los fabricantes de dispositivos proporcionar visualización fluida, experiencias intuitivas del sistema operativo y funciones de fotografía de élite.
¡Ya llegó el verano! la tecnología de OnePlus te hará disfrutar al máximo.
Sea el plan que tengas, quedarte en casa, visitar una playa o recorrer tu ciudad, los smartphones de OnePlus te harán disfrutar al máximo este verano.
Lo más reciente
- La revolución de la IA generativa: Innovación con MediaTek Dimensity 9400
- Lanzan NVIDIA app con Indiana Jones Bundle, nuevo GeForce Game Ready Driver y DLSS 3 en más títulos
- Llegan a México los realme C61 y C63: Durabilidad, diseño en cuero vegano y carga rápida de 45W
- Nokia presenta nuevos routers, dispositivos y aplicaciones para Industria 4.0
- Lanzamiento de Part2AI Version 2.0: Nuevas características emocionantes
Lo más popular
- Convierte tus recuerdos en un fotolibro profesional de forma rápida con Motif Photos
- la apuesta de OPPO por la innovación se hace patente con el anuncio de su concepto de teléfono enrollabe OPPO X 2021
- Diablo Immortal: Nueva actualización Abismo Retorcido
- Tips y Trucos: Conecta el controlador DualShock 4 a los dispositivos Apple
- CHEAF; la app mexicana que reduce el desperdicio de alimentos, pretende expandirse a 20 ciudades este año