LG e Infineon presentarán el LG G8 ThinQ con tecnología Time-of-Flight (ToF) en su cámara frontal #MWC2019
Con el chip REAL3 de sensor de imagen de Infineon, LG ofrece mayor seguridad y cámara delantera con medición de profundidad
LG y Apple preparan la nueva tecnología para la cámara de la siguiente generación del iPhone
Un informe de The Korea Economic Daily, según se hace eco 9to5Mac, apunta a que Apple Inc se encontraría ya trabajando junto a LG Innotek para el desarrollo de una generación de cámara 3D para su integración en un próximo modelo de iPhone, cuyo nombre...
Autodesk presenta herramienta para que los niños impriman en 3D
Cada día vemos nuevos avances en el mundo de la impresión 3D, y de hecho hoy es noticia la tecnología Continuous Liquid Interface Production (CLIP) que pretende acelerar las impresiones 3D, con lo que una buena forma de entrar en este mundo, sobre todo si...
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